来自 科技 2021-11-08 19:30 的文章

苹果3nm芯片最快2023年问世

在10月份的MacBook Pro发布会上发布了M1 Pro和M1 Max之后,苹果还没有准备好停止在自研芯片上的进展。
 
根据9to5Mac最近援引《信息报》的报道,苹果计划在未来几年推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
 
其中,2022年推出的第二代Apple Silicon芯片将采用5nm工艺的改进版本,因此性能(或单核)和能效的提升相对于目前的M1系列来说较为有限,预计新一代MacBook Air将率先采用。
 
但在一些性能释放级别较高的机器上,如台式Macs,苹果可能会在现有M1 Pro/M1 Max的基础上,扩展两个Die芯片,即本质上形成双M1 Max设计,从而使其(多核)性能翻倍。
 
对此,彭博记者马克·古尔曼此前也做过类似的新闻,他表示苹果的顶级芯片将采用四DIEs的设计。因此,本质上,近两代的Apple Silicon芯片设计可能会在M1的基础上进行排列组合。
 
接下来,苹果计划在2023年尽快推出TSMC生产的3nm Mac芯片,即第三代Apple Silicon芯片,内部代码分别为Ibiza、洛沃斯和帕尔马。这些芯片将设计有多达四个芯片,并集成多达40核的中央处理器。
 
并且预计在2023年,iPhone上的A系列芯片也将转向3纳米工艺。